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十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
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YLV-1M 產(chǎn)品簡介
☆ YLV-1M走刀式分板機(jī)，采用新型走刀式輕量化設(shè)計(jì)，一次完成微剪切應(yīng)力切板行程，適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。
☆ 產(chǎn)品不動(dòng)，上圓刀左右移動(dòng)，品質(zhì)保證。剪切應(yīng)力降低，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降低。
☆ 刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復(fù)研磨使用。
分切原理
將要進(jìn)行分切的V-CUT連板的V形槽對準(zhǔn)下切刀的刀刃口，然后手推手柄，圓形刀片左右移動(dòng)，從而將V-CUT連板分離。
技術(shù)參數(shù) ☆ 型號 YLV-1M
☆ 使用動(dòng)力 手推
☆ 機(jī)器重量 30kg
☆ 外形尺寸 790×430×440mm
☆ 刀具尺寸 上圓刀直徑125MM，下切刀3X70X480MM，單次有效分板長度460MM。
☆ 適用范圍 凡有V-CUT之SMD PCB板皆可適用于此機(jī)器。
☆ 配置安全保護(hù)裝置，如有人體或物體進(jìn)入切刀區(qū)會自動(dòng)停機(jī)。
功能特點(diǎn)
☆ 切板長度可隨意設(shè)置。
☆ 裁切率手動(dòng)關(guān)控制。
☆ 裁切應(yīng)力小，不易形成龜裂現(xiàn)象。
☆ 刀具開口可根據(jù)基板厚度及V形槽深淺進(jìn)行調(diào)整。
☆ 輪刀，走刀式裁切，少粉塵現(xiàn)象，手推驅(qū)動(dòng)，少碳粉污染。
☆ 非磨擦式切削，無刀具金屬殘留。
☆ 刀具由臺灣專業(yè)刀具工廠制作，材質(zhì)為日本高速鋼。
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