脈沖熱壓機(jī)利用變壓器產(chǎn)生一個(gè)低電壓的大電流，通過(guò)焊接頭令其迅速發(fā)熱，脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例，此脈沖比例越大，電流輸出越大，焊接頭升溫越快。
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一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇
1、一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距（pitch）要≥1.0mm，因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路。
如因產(chǎn)品空間不足，pitch也可選擇在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情況下采用焊錫工藝往往會(huì)降低良品率，如果要保證較高良品率，必須對(duì)引腳設(shè)計(jì)及焊錫量的選擇有足夠的經(jīng)驗(yàn)。
2、金手指之間的間隙一般≥0.5mm，約為引腳中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的長(zhǎng)度一般為2~4mm
二、引腳可焊接長(zhǎng)度（即壓接面寬度）
1、引腳的焊接長(zhǎng)短關(guān)系到產(chǎn)品壓接后牢固性，理想長(zhǎng)度為1~3mm。
2、FPC上金手指長(zhǎng)度比PCB上金手指長(zhǎng)度一般短0.5~1mm3、當(dāng)焊接引腳長(zhǎng)度較小時(shí)，產(chǎn)品壓接面相應(yīng)也較小，易造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊；且相應(yīng)的壓頭壓接面積也會(huì)很小，因此壓頭下壓時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力較為集中，如切刀一般下壓，更易壓傷產(chǎn)品金手指。另外，即使焊好了的產(chǎn)品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強(qiáng)度。
4、驗(yàn)證剝離強(qiáng)度是否合適的簡(jiǎn)單方法：拿一片壓接好的產(chǎn)品，左手按住PCB，右手相對(duì)垂直P(pán)CB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脫落，留在PCB壓接位，說(shuō)明產(chǎn)品剝離強(qiáng)度正合適；如果FPC上金手指未脫落，說(shuō)明需找原因(如壓接溫度不夠等)！
三、兩物料金手指寬度大小與開(kāi)孔要求
1、一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度，也可以選相同寬度。
2、如FPC的引腳上有開(kāi)孔的話，孔位設(shè)計(jì)應(yīng)在壓接部位范圍之內(nèi)。開(kāi)孔直徑?一般為<=1/2金手指寬。
3、在FPC的引腳上有開(kāi)孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說(shuō)明焊接效果較好！由于我們的壓頭下壓時(shí)，十分平整，并有一定壓力壓緊產(chǎn)品，所以要求過(guò)孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說(shuō)明壓頭平整度不良或有贓物，需要調(diào)試或清潔！
四、對(duì)有鋪銅及易散熱引腳的處理
1、對(duì)有鋪銅的引出線要先用較細(xì)的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅腳假焊不良2、地線銅箔：應(yīng)采用細(xì)頸設(shè)計(jì)，避免地線銅箔散熱過(guò)快，細(xì)頸最好小于金手指寬，需引出1~2mm長(zhǎng)后再接入大塊銅箔。
五、對(duì)定位精度的處理
1、當(dāng)Pitch間距較大時(shí)（>=1.0mm），可考慮選擇用定位針進(jìn)行對(duì)兩物料對(duì)位。開(kāi)定位孔時(shí)選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產(chǎn)能及降低生產(chǎn)成本。
2、定位針的直徑一般選1.5mm，位置在FPC金手指的下方兩側(cè)，如果定位孔在金手指的兩側(cè)，則要注意孔與壓頭的間距，一般大于2mm
六、對(duì)引腳旁邊及反面元件的設(shè)計(jì)
1、通常距壓接面2mm之內(nèi)不允許有其它元器件，以避免熱壓焊接時(shí)熔化較近小元件的焊錫,在壓頭風(fēng)冷吹氣時(shí)吹飛這些小元件。如果空間不允許，小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理。
2、通常需壓接部分反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產(chǎn)品壓接時(shí)底部需要支撐面,避免熱壓時(shí)產(chǎn)品壓彎變形，對(duì)較薄多層PCB影響更大。金手指變形拉長(zhǎng)易斷！
七、錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1、在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制（錫少會(huì)有焊接不牢固現(xiàn)象，錫多易造成連錫短路)，在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝，錫量約0.03~0.1mm厚2、根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)選擇合適錫量，可控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小限制錫膏量。
